Lotpastenschablone

Lotpastenschablonen
Lotpastenschablonen sind ein entscheidendes Werkzeug im PCB-Bestueckungsprozess. Sie werden verwendet, um Lotpaste vor dem Reflow-Loeten praezise auf die Bauteilpads aufzutragen. Qualitaet und Praezision der Schablone beeinflussen direkt die Zuverlaessigkeit und das Erscheinungsbild der fertigen Baugruppe.

Wir bieten eine breite Palette von Schablonentypen an, darunter lasergeschnittene und chemisch geaetzte Schablonen. Lasergeschnittene Schablonen sind aufgrund ihrer hohen Praezision und Haltbarkeit die bevorzugte Wahl fuer mittlere bis grosse Serien. Geaetzte Schablonen, sind dagegen wirtschaftlicher und werden haeufig fuer Prototypen und Kleinserien eingesetzt.

Unsere Schablonen werden je nach Anwendung aus hochwertigem Neusilber oder Edelstahl gefertigt. Waehrend geaetzte Neusilberschablonen eine kostenguenstige Loesung fuer Muster und fruehe Designphasen bieten, bieten lasergeschnittene Schablonen eine bessere Pastendefinition und langfristig mehr Konstanz - ideal fuer wiederholbare und skalierbare Produktion.

LASERSCHNEIDPROZESS
Lieferzeit: 1-3 Tage
Material: Neusilber
Max. Groesse: 600 × 800 mm
Dicke: 100 μm, 120 μm, 150 μm
Kleinste Aperturgroesse: 2 mils / 0.05 mm
Pads: Unbegrenzt
Textzeichen: Kostenlos
Endbehandlung: Elektropolieren
Schleifen
CHEMISCHER AETZPROZESS
Lieferzeit: 1-3 Tage
Material: Neusilber
Max. Groesse: 600 x 600 mm
Dicke: 100 um, 150 um
Kleinste Aperturgroesse: 4 mils / 0.1 mm
Pads: unbegrenzt
Textzeichen: kostenlos
Endbehandlung: beidseitiges Buersten
Elektropolieren

Oberflaechenfinish der Schablone
Die Oberflaechenqualitaet einer Schablone spielt eine Schluesselrolle fuer die Gleichmaessigkeit der Lotpastenuebertragung und die Reinigungsfreundlichkeit. Wir bieten je nach Produktionsanforderungen und Budget verschiedene Finish-Optionen an:

🔹 Elektropolieren
Ein fortschrittlicher elektrochemischer Prozess, der mikroskopische Spitzen von der Schablonenoberflaeche entfernt und eine sehr glatte Oberflaeche erzeugt. Empfohlen fuer hochpraezise und Fine-Pitch-Anwendungen, bei denen eine saubere Abloesung der Lotpaste entscheidend ist. Elektropolierte Schablonen lassen sich zudem leichter reinigen und bieten ausgezeichnete Wiederholgenauigkeit.

🔹 Schleifen
Ein mechanischer Polierprozess mit feinem Schleifpapier. Dies ist eine standardmaessige und wirtschaftliche Loesung fuer allgemeine Anwendungen. Sie reduziert die Oberflaechenrauheit und hilft, Grate an Aperturen zu entfernen.

🔹 Aetzen (Entgraten)
Eine kostenguenstige Methode, die Schablonenoberflaeche durch leichtes chemisches Aetzen zu glaetten. Ideal fuer Prototypen oder Kleinserien. Leichte Oberflaechenkratzer koennen verbleiben, und nach dem Drucken kann eine geringe Menge Lotpaste an der Oberflaeche haften.

Rahmenoptionen fuer Schablonen
Die Wahl des richtigen Schablonentyps haengt davon ab, ob Ihr PCB-Design final ist und wie oft Sie die Bestueckung wiederholen moechten.

🔹 Gerahmte Schablonen (mit Aluminiumrahmen)
Diese Schablonen sind dauerhaft auf einem starren Aluminiumrahmen montiert, was hohe Stabilitaet und Kompatibilitaet mit automatischen Schablonendruckern sicherstellt. Empfohlen fuer wiederholbare Serienproduktion mit hohem Volumen bei der dasselbe Design immer wieder verwendet wird. Obwohl sie teurer sind, bieten sie hoehere Praezision und langfristige Haltbarkeit.

🔹 Rahmenlose Schablonen
Werden ohne festen Rahmen geliefert - geeignet fuer manuellen Druck oder den Einsatz mit universell verstellbaren Rahmen. Ideal fuer Prototypen, kleine Chargen oder wenn sich Ihr PCB-Design noch aendern kann. Kostenguenstiger und flexibler, jedoch weniger langlebig fuer langfristige oder automatisierte Nutzung.

Wenn Sie Ihr Design noch iterieren, empfehlen wir, mit einer rahmenlosen Schablone zu beginnen, um die Produktionskosten niedrig zu halten. Sobald Ihr Layout final ist und die Produktion stabil laeuft, ist eine gerahmte Schablone die zuverlaessigere langfristige Loesung.

Schablonenoptionen fuer doppelseitige PCBs
Fuer PCBs, die SMD-Bestueckung auf beiden Seiten benoetigen, gibt es beim Schablonendesign zwei Optionen:

🔹 Zwei separate Schablonen (Ober- und Unterseite)
Dies ist der empfohlene Ansatz fuer **groessere Leiterplatten** und **Serienproduktion**, bei dem separate gerahmte Schablonen maximale Genauigkeit und Effizienz beim automatisierten Druck sicherstellen. Jede Leiterplattenseite wird mit einer eigenen Schablone verarbeitet, was eine gleichmaessige Pastenuebertragung und bessere Ausrichtung sicherstellt.

🔹 Kombiniertes Design auf einer Schablone
Fuer **kleinere Leiterplatten** oder **Prototypen** koennen Ober- und Unterseitenlayout nebeneinander auf einer einzigen rahmenlosen Schablone platziert werden. Dieser Ansatz reduziert die Kosten deutlich und eignet sich fuer manuellen oder halbautomatischen Druck.

Wenn Sie an Designs in einer fruehen Phase oder an Kleinserien arbeiten, ist die Kombination beider Seiten auf einer Schablone eine kostenguenstige und flexible Loesung. Fuer die Serienfertigung mit hohem Volumen empfehlen wir zwei separate gerahmte Schablonen fuer optimale Leistung.

Empfohlene Schablonendicken

Dicke Empfohlen fuer Beschreibung
100 μm Fine-Pitch-SMD-Bauteile (z. B. 0603, 0402) Am haeufigsten verwendete Dicke. Ideal fuer praezisen Lotpastenauftrag. Minimiert das Risiko von Brueckenbildung. Geeignet fuer kleine Bauteile und dicht bestueckte PCBs.
120 μm Gemischte Bauteilgroessen Ausgewogene Wahl fuer Baugruppen mit kleinen und mittelgrossen Bauteilen. Bietet ausreichendes Lotvolumen fuer Standard-SMT-Pads. Gut geeignet fuer die meisten Produktionsleiterplatten.
150 μm Grosse Pads, Steckverbinder oder THT mit Paste Am besten fuer Anforderungen mit hohem Pastenvolumen. Geeignet fuer grosse Pads, Leistungsbauteile oder Pin-in-Paste-Anwendungen. Aufgrund des Risikos von Brueckenbildung nicht fuer Fine-Pitch-SMD empfohlen.
Tipp: Waehlen Sie 100 μm fuer allgemeines SMT, 120 μm fuer gemischte Bauteile, und 150 μm wenn mehr Lotpaste erforderlich ist (z. B. Steckverbinder, THT).

Preise


Klein

15€ *

  • Groesse: 100×120 mm
  • Dicke: 100 μm
  • Material: Neusilber
  • Lieferzeit: 3 Werktage
  • Prozess: Chemisch geaetzt

Mittel

25€ *

  • Groesse: 150×200 mm
  • Dicke: 100 μm
  • Material: Neusilber
  • Lieferzeit: 3 Werktage
  • Prozess: Chemisch geaetzt

Gross

30€ *

  • Groesse: 200×200 mm
  • Dicke: 120 μm
  • Material: Neusilber
  • Lieferzeit: 3 Werktage
  • Prozess: Chemisch geaetzt

Groesser

45€ *

  • Groesse: 400×400 mm
  • Dicke: 120 μm
  • Material: Neusilber
  • Lieferzeit: 3 Werktage
  • Prozess: Chemisch geaetzt
* Nettopreis. MwSt. und Versand nicht enthalten.
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